封装方案
定制化功率方案开发
根据客户特定需求设计非标封装外壳与内部互连结构。无论是多芯片并联还是混合封装，PG电子的技术团队都能通过热学模型仿真给出最优解。该服务针对初创技术公司或特定特种行业，提供灵活的小批量试产渠道。
中低压MOSFET封测
主要服务于消费电子与通信基站电源，采用DFN/QFN等小型化封装形式。PG电子通过精密控制键合弧高与塑封料填充，确保轻薄化设计下的机械强度。适合追求极致空间利用率与快速响应市场的终端应用客户。
工业IGBT封装代工
覆盖标准型工业模块与单管封装，适用于变频器、电焊机及UPS电源。我们优化了内部电路布局以降低寄生电感，提升了开关速度。该产品面向工业控制领域的元器件需求商，提供高性价比的代工方案，保障长期供货稳定性。
车规级SiC模块封装
针对新能源汽车主驱逆变器开发，采用高性能陶瓷衬板与银烧结工艺。该服务解决了高压环境下的爬电距离与散热效率问题，适合对功率密度有严苛要求的车企与电控供应商。PG电子提供从结构设计到成品测试的全流程支持。