PG电子目前在长三角制造集群中占据着重要的封装测试席位。我们并不是一家单纯的加工工厂，而是集结构研发、材料测试、规模生产于一体的精密功率半导体封装基地。公司在2018年建立之初，就定位于解决国产功率器件在高温高压环境下运行的不稳定性，将投入重点放在了第三代半导体封装工艺的研发上。现在，我们的两座厂房正在24小时不间断运转，为超过百家半导体设计企业提供成品保护与电气连接支持。
深耕车规产线与核心工艺革新
在PG电子的发展脉络中，2023年是一个节点。在那一年，我们完成了车规级模块封装产线的全面调试并顺利拿到了入场券。相比于工业级产品，车规级对工艺的容错率极低。PG电子在银烧结工艺上投入了大量资源，这种工艺能让芯片与衬板之间的连接层热导率提升数倍。虽然初期在设备采购和材料调试上花费了不少时间，但这种对底层制造工艺的坚持，让我们在随后的市场竞争中获得了不少造车新势力的认可。我们现在能够处理从600V到1700V不等的电压等级，产品的封装形式也从简单的三极管外形扩展到了复杂的塑封模块。
我们的技术团队目前由400多名员工组成，其中负责工艺研发与质量管控的人员占到了三成以上。这群人里有在半导体行业摸爬滚打二十年的老兵，也有对自动化控制非常熟悉的年轻人。PG电子不推崇复杂的职级体系，遇到产线上的技术瓶颈，总工程师会直接在车间里带队解决。正是这种务实的工作风格，让我们在处理一些异形封装或者多芯片并联的需求时，能比大型代工厂更灵活。去年，我们为一个储能项目定制了一套散热方案，从客户给出初始参数到我们交付样片，中间只用了不到五周时间。
坚持质量为先的运营原则
在PG电子看来，半导体封装是一门慢功夫。现在的市场环境虽然节奏很快，但我们对每一道工序的质检要求没有降低。工厂内部推行的是全流程数字化管理，每一颗芯片在进入PG电子封装技术流程时，都会分配一个唯一的身份标识。不管是在减薄、划片，还是在键合、塑封，系统都会记录下当时的工艺参数。这种做法在前期投入很大，但在后期分析失效原因时，它能让我们迅速定位到是哪一个环节出了问题，减少了大量的盲目排查时间。
关于未来的业务布局，PG电子将继续增加在碳化硅模块和氮化镓封装上的产能投入。随着电力电子设备对体积的要求越来越小，传统的封装方案已经很难满足市场。我们正在试验更先进的框架结构和新型灌封材料，希望能把热阻进一步降低。我们的理念很简单，就是把封测这一件事做透，让客户把晶圆交给PG电子之后，不需要再为后端的可靠性操心。我们现在的客户案例遍布光伏逆变器、工业变频器以及快速充电桩等多个领域，年产值也保持在稳定的增长区间内。
回顾过去几年的历程，PG电子走得比较踏实。我们没有去追逐那些虚无的概念，而是把钱花在了一台台昂贵的固晶机和检测仪上。我们相信，在半导体这个行业，精密制造没有任何捷径可走。未来几年，随着PG电子半导体代工体系的进一步完善，我们有信心为更多国产功率芯片走向中高端应用场景提供坚实的支撑。无论行业如何变化，PG电子对工艺精度的追求和对合同交期的承诺将始终如一。