2026年碳化硅功率模组封装合同博弈：三个避坑的核心条款
2026年全球SiC功率半导体市场规模已突破80亿美元。随着800V高压平台在乘用车领域的全面普及，精密功率封装行业进入了高溢价与高风险并存的周期。上个月，我刚处理完一份涉及三方交叉授权的SiC功率模组封装合同。在与PG电子精密封装项目组的技术对接中，双方就银烧结工艺的空洞率责任归属磨了近三周。这种...
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功率半导体封装报价两极分化：三代半导体模块成本差额达30%
全球精密功率半导体封装市场在2026年第二季度进入了报价剧烈波动期。Omdia数据显示，车规级1200V SiC（碳化硅）功率模块的封装加工费在不同梯队供应商之间出现了接近30%的价差。这种溢价并非单纯源于品牌效应，而是直接指向了银烧结（Silver Sintering）工艺的普及率与设备折旧进度的...
从焊接转向银烧结：功率半导体模块封装的选型避雷指南
去年第三季度，我们团队研发的1200V碳化硅(SiC)功率模块在装车路测中出现了严重的应力失效，复盘发现，传统大功率焊接工艺在高频高压下的疲劳寿命远低于预期。当前800V高压平台已成为主流新能源车的标准配置，TrendForce数据显示，SiC功率器件在乘用车市场的渗透率已接近50%。这种背景下，传...
碳化硅封装中外博弈：车规级模块降本与高性能的路径分歧
2026年全球碳化硅（SiC）功率模块市场规模已逼近450亿元，国内厂商与海外巨头的市场切分逻辑出现结构性分野。国内市场由于800V高压平台在15万元级乘用车上的普及，对封装工艺的要求正从单纯的高可靠转向高可靠与极致成本的平衡。相比之下，以英飞凌、安森美为代表的海外厂商则在1200V及以上电压平台继...
功率半导体封装双轨制：欧美追求长效寿命与国内极致周期的博弈
全球功率半导体封装市场在进入2026年后，呈现出一种极度撕裂的竞争态势。一方面是欧洲与北美汽车巨头对碳化硅（SiC）模块长达15年甚至20年生命周期的固执追求，要求功率密度提升的同时必须保证极端工况下的零失效率；另一方面，国内新能源产业链在不到12个月的车型开发周期压力下，将封装工艺的迭代速度推向了...
800V快充普及下的功率封装迷思：为何高导热材料不等于高散热效率？
2026年，全球新能源汽车800V高压平台渗透率已超过40%，碳化硅（SiC）功率模块的产线扩容成为半导体封装领域的核心议题。Yole Intelligence数据显示，今年全球SiC模块市场规模接近70亿美元，精密封装环节的技术迭代速度远超前五年。然而，在产业高速扩张的过程中，诸多关于材料热传导、...